Ο άκαμπτος-ευκίνητος πίνακας είναι ο εύκαμπτος πίνακας κυκλωμάτων και ο άκαμπτος πίνακας κυκλωμάτων, καλούμενοι FPCB. Μετά από τις πιέζοντας και άλλες διαδικασίες, συνδυάζονται σύμφωνα με τις σχετικές απαιτήσεις διαδικασίας να διαμορφωθεί ένας πίνακας κυκλωμάτων με τα χαρακτηριστικά FPC και τα χαρακτηριστικά PCB.
Μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε μερικά προϊόντα με τις ειδικές απαιτήσεις. Έχει και μια ορισμένη ευέλικτη περιοχή και μια ορισμένη άκαμπτη περιοχή. Είναι μεγάλης βοήθειας για να σώσει το εσωτερικό διάστημα του προϊόντος, να μειώσει τον όγκο του ολοκληρωμένου προϊόντος, και να βελτιώσει την απόδοση του προϊόντος.
ΙΚΑΝΟΤΗΤΕΣ ΕΡΓΟΣΤΑΣΙΩΝ | |||
Αριθ. | Στοιχεία | 2019 | 2020 |
1 | Ικανότητες HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Ανώτατη αρίθμηση στρώματος | 32L | 36L |
3 | Πάχος πινάκων | Πάχος 0.05mm1.5mm, πάχος 0.33.5mm πυρήνων πινάκων Fineshed | Πάχος 0.05mm1.5mm, πάχος 0.33.5mm πυρήνων πινάκων Fineshed |
4 | Min.Hole μέγεθος | Λέιζερ 0.075mm | Λέιζερ 0.05mm |
Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
5 | Ελάχιστα πλάτος/διάστημα γραμμών | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | Πάχος χαλκού | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Ανώτατο μέγεθος επιτροπής μεγέθους | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Ακρίβεια εγγραφής | +/--0.05mm | +/--0.05mm |
9 | Ακρίβεια δρομολόγησης | +/--0.075mm | +/--0.05mm |
10 | Min.BGA PAD | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Ανώτατος λόγος διάστασης | 10:1 | 10:1 |
12 | Τόξο και συστροφή | 0,50% | 0,50% |
13 | Ανοχή ελέγχου σύνθετης αντίστασης | +/-8% | +/-5% |
14 | Καθημερινή παραγωγή | 3,000m2 (ανώτατη ικανότητα του εξοπλισμού) | 4,000m2 (ανώτατη ικανότητα του εξοπλισμού) |
15 | Λήξη επιφάνειας | ENEPING ΠΑΧΎΣ ΧΡΥΣΌΣ ΤΟΥ /ENIG ΤΟ /HASL ΤΟ /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Πρώτη ύλη | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
Ποιοτικός βαθμός | Τυποποιημένη ΕΠΙ 2 | Υλικό | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
Αριθμός στρωμάτων | 1 - 8layers | Μέγεθος πινάκων | Συνήθεια |
Ποσότητα διαταγής | 1pc - 10000+pcs | Πάχος πινάκων | 0.1mm - 0.8mm |
Χτίστε το χρόνο | 2days - 5weeks | Βάρος χαλκού (που τελειώνουν) | 0.5oz - 6.0oz |
Λ. που επισημαίνει/που χωρίζει κατά διαστήματα | 3mil/3mil | Πλευρές Silkscreen | Σύμφωνα με το αρχείο |
Πλευρές μασκών ύλης συγκολλήσεως | Σύμφωνα με το αρχείο | Χρώμα Silkscreen | Άσπρος, μαύρος, κίτρινος |
Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως | Πράσινος, άσπρος, μπλε, μαύρος, κόκκινος, κίτρινος | Η επιφάνεια τελειώνει | HASL - Ισοπέδωση ύλης συγκολλήσεως ζεστού αέρα |
Επίστρωμα ύλη συγκολλήσεως-στάσεων-Πετρέλαιο Soldermask | Πράσινος, άσπρος, μπλε, μαύρος, κόκκινος, κίτρινος | Αμόλυβδο HASL - RoHS | |
Επίστρωμα ύλη συγκολλήσεως-στάσεων-Coverlay | Pi και ταινία της PET | ENIG - RoHS | |
Ελάχιστο δακτυλιοειδές δαχτυλίδι | 3mil | Κασσίτερος βύθισης - RoHS | |
Ελάχιστη τρυπώντας με τρυπάνι διάμετρος τρυπών | 8mil | OSP - RoHS | |
Ελάχιστο μέγεθος τρυπών-Διάτρυση (PTH) | 0.2mil | Άλλες τεχνικές | Μάσκα ύλης συγκολλήσεως Peelable Χρυσά δάχτυλα Τονωτικό (μόνο για το υπόστρωμα PI/FR4) |
Τύπος προϊόντων | Qty | Κανονική χρονική ανοχή | Χρονική ανοχή γρήγορος-στροφής |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Τα προϊόντα μας χρησιμοποιούνται ευρέως στον εξοπλισμό επικοινωνίας, το βιομηχανικό έλεγχο, τα καταναλωτικά ηλεκτρονικά, το ιατρικό εξοπλισμό, τον αεροδιαστημικό, εκπέμποντα φως φωτισμό διόδων, την αυτοκίνητη ηλεκτρονική κ.λπ.
Εργαστήριο
1.PCB: Κενή συσκευασία με το κιβώτιο χαρτοκιβωτίων
2.PCBA: Συσκευασία ESD με το κιβώτιο χαρτοκιβωτίων
1.Service αξία
Ανεξάρτητο σύστημα αναφοράς για να εξυπηρετήσει γρήγορα την αγορά
2.PCB κατασκευή
Γραμμή παραγωγής PCB υψηλής τεχνολογίας και συνελεύσεων PCB
3.Material αγορά
Μια ομάδα των πεπειραμένων μηχανικών προμήθειας ηλεκτρονικών συστατικών
4.SMT μετα συγκόλληση
Χωρίς σκόνη εργαστήριο, επεξεργασία μπαλωμάτων υψηλών σημείων SMT